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第二代自动串焊机
兼容电池片类型：多晶硅/单晶硅
兼 |
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 | 4千2百万像素的EL测试台 组件导入速度 200mm/s
组件导出速度 200mm/s
检测像素 最高42百万像素
系统检验项目/功能 EL/VOC
视觉系统检验精度 ±0.25mm
检测时长 25s
主控制系统与通讯网络 Desktop with XP system
用户界面 台式电脑
焊带测试接触 铜
自动搜寻焊带 自动， |
| 第二代自动串焊机 兼容电池片类型：多晶硅/单晶硅
兼容电池片尺寸：125x125，156x156
兼容电池片厚度：170um~240um
兼容电池片上焊接BUS的间隔：44mm~105mm
兼容焊带数量：2条焊带和3条焊带
兼容焊带的宽度：1.5mm和2mm，需要手工更换治具
兼容焊带镀层：15um~40um
******焊带裁切长度：350mm
产能：1200片/1小时
破片率：＜0.2%
电池片与电池片的间隙公差：≤±0.4mm
焊带与焊接BUS的错位≤0.3mm
晶串中心线的直线度：≤±0.5mm
控制系统可以存储至少50个加工程序。< |
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